米ON Semiconductor社は、下面放熱のSOF8FL（DFN-8）パッケージに封止するパワーMOS FETの新製品を開発し、「TECHNO-FRONTIER 2015」（幕張メッセ、2015年5月20日～22日）でパネル展示した。新製品のパッケージは5mm×6mm程度と小型だが、6mm×9mm程度の従来パッケージ（DPAK ...

「2008 IEDM」では，CMOS性能向上技術であるIII-V族半導体チャネルMOS FETに関する発表が相次ぎ，高い注目を集めた。CMOS応用を念頭においたIII-V族チャネルFETの論文数は，実験結果に関するものが10件，モデリングや理論計算に関するものが4件となり，前回に比べ ...

オムロンは、プリント基板用リレーのMOS FETリレー電圧駆動タイプとして超小型パッケージ「G3VM-31QV2H / 61QV3H / 61QV4H / 61QV3L」を発売した。 同製品は、高温125℃対応の電圧駆動MOS FETリレー超小型パッケージ。入力側の抵抗選定や基板スペースの省略に貢献する。

オムロンは、2023年12月末でMOS FETリレー「G3VMシリーズ」の一部商品を生産終了する。最終受注は2023年12月末、最終出荷は2024年3月末。 推奨代替品は、G3VM-61A1とG3VM-61B、G3VM-61B1がG3VM-61AY1、G3VM-61D1とG3VM-61E、G3VM-61E1がG3VM-61DY1、G3VM-61D1(TR) とG3VM-61E(TR) ...