DEAR BONNIE: I have been hearing about moving into a 5D world of consciousness, and I am not sure exactly what that entails, but I am noticing a difference in my attitude about what is acceptable and ...
[横浜発、2025年8月28日] 株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、コンシューマー、AI、HPCデータセンターなどのアプリケーションに向けた3DICの設計に対応したことを発表しました。チップレット、2.5D、3Dおよび5.5Dを含むパッケージング技術のラインナップと ...
2.5D/3D-ICパッケージでは、実際の製造に進む前にチップに生じる課題の把握、解決のためにチップ設計に信頼性の高い信号と構造の完全性、および信頼性の高い配電が含まれていることを検証するための適切なマルチフィジックス解析ツールを必要とされているが、この課題は、より高密度化が進むことで電磁界の問題が複雑化していくこととなり、その把握が重要と ...
2.5D/3D集積技術における相互接続密度の継続的なスケーリングにより、内部I/OインタフェースにESD保護回路を実装する余地が ...
The World Model developed by Fei-Fei Li's team at World Labs marks a significant breakthrough in the field of spatial ...
San Francisco, CA , Sept. 18, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- In a milestone for global healthcare, Veyond Metaverse, a pioneer in XR healthcare technology, successfully completed the world’s first ...
2022年10月の早期アクセス開始から約3年、ユーザーからのフィードバックを元に大型アップデートを重ねてきたプログラミング不要のRPG制作ツール『RPG Developer Bakin（RPG デベロッパー バキン）』。その正式版が、いよいよ2025年8月28日にSteamにてリリースされ ...
GCNano3DVGGPU IP、コンテンツ認識型レンダリングを採用し、ウェアラブル用途での効率性を最大化上海－－（BUSINESS WIRE）－－（ビジネスワイヤ） －－ベリシリコン（688521．SH）は、「GCNano3DVG ...
Austin, May 14, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Size & Growth Insights: According to the SNS Insider Report, “The 3D IC and 2.5D IC Packaging Market was valued at USD 51.81 ...
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