韓Samsung Electronicsは11月11日、高性能かつ大面積の実装が必要なHPC、AI、データセンター、およびネットワーク製品向けの半導体に特化した最新の2.5Dパッケージング技術である「Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)」技術を開発したと発表した。同社とSamsungグループの実装 ...