2.5D/3D-ICパッケージでは、実際の製造に進む前にチップに生じる課題の把握、解決のためにチップ設計に信頼性の高い信号と構造の完全性、および信頼性の高い配電が含まれていることを検証するための適切なマルチフィジックス解析ツールを必要とされているが、この課題は、より高密度化が進むことで電磁界の問題が複雑化していくこととなり、その把握が重要と ...

Future Mobility Subscription先進コーティング技術 2026-2036年：市場、技術、有力企業先進リチウムイオン電池 2025-2035年：技術、有力企業、市場、予測 エアタクシー：電動垂直離着陸機（eVTOL） 2024-2044年：技術、有力企業 自動運転トラック 2024-2044年：技術 ...

Future Mobility Subscription先進コーティング技術 2026-2036年：市場、技術、有力企業先進リチウムイオン電池 2025-2035年：技術、有力企業、市場、予測 エアタクシー：電動垂直離着陸機（eVTOL） 2024-2044年：技術、有力企業 自動運転トラック 2024-2044年：技術 ...

台湾、新竹市--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ASIC設計およびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、2.5Dと3Dの先進的な実装サービスの運用開始を発表しました。ファラデーは独自のチップレット接続用インターポーザ製造 ...

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『次世代3次元半導体パッケージングの熱対策と冷却戦略』と題したウェビナーを、2025年7月29日（火）に開催します。 演算能力や低遅延化の需要の高まりに伴い、半導体業界では2.5Dパッケージング ...

名古屋大学未来社会創造機構 客員教授 兼 技術コンサルタント(半導体分野)柴田 英毅 氏(元株式会社東芝 研究開発センター 首席技監)にご講演をいただきます。 [画像1: リンク] 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech ...

Amid the COVID-19 crisis, the global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market estimated at USD 86.8 Billion in the year 2020, is projected to reach a revised size of USD 730 Billion by 2027, growing at a ...

※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。 パートナーとともに成長を続けるSMFLグループの ...

Global Unichip Corp. (GUC), theAdvanced ASIC Leader, today announced the launch of its next-generation 2.5D/3D Advanced ...