～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールにおいて、単位 ...

[NASDAQ: MCHP] - エッジAIの普及によってシステムの統合が進み、消費電力が増加し続ける中、産業用オートメーションおよびデータセンター アプリケーション向けの優れた電源管理ソリューションが求められています。Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京 ...

高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワーモジュールにおいて、スイッチング動作時に並列接続間で ...

【無錫（中国）2020年7月14日PR Newswire】MWT PVモジュールのGWスケールで世界初のメーカーであり、BIPV市場の成長を目指すS6フレキシブルモジュール製品を最適化したと最近発表しました。 2018年に発表され、その後パイロットラインでの生産に成功したS6は ...

Raspberry Pi 5の処理性能を保ちつつ産業用途や組み込み用途向けに小型化した「Raspberry Pi Compute Module 5」が2024年11月27日に発売しました。