東京大学と東北大学、荏原、ヤマハロボティクス（東京・港）の研究チームは「MOSAIC（モザイク）」と呼ぶ手法を開発した。「Massive Orthogonal Stacking Assembly of ...

半導体チップからの発熱をいかに効率的に逃がすか――。半導体を完成品に仕上げる後工程で重要性が増す開発テーマの1つが、熱の制御だ。米IBMは半導体の3D実装に向けて、チップを底面からも冷やすパッケージング技術を提案し注目を集めている。

大林組はBIM（Building Information ...

また、Microsoftとの協業強化も発表されており、「Azure OpenAI Service」や「GPT-image-1」を活用することで、「Fusion」のデータを文脈に合わせて配置し、フォトリアルな画像を生成する機能が加わった。 例えば、新たに設計した家電製品をキッチン環境に配置してシミュレーションするといったことが可能で、製品をよりリアルに確認することができる。