The DGX Spark demonstrates Nvidia’s vertical integration across silicon design, system architecture and software platforms.

Arm also was part of the Ethernet for Scale-Up Networking (ESUN) initiative announced this week at the Summit that included ...

AIによる意思決定がビジネスシーンで求められるにつれ、企業においてクラウドからオンプレミスへの回帰が始まっている。改めて注目されているオンプレミスで機密情報を取り扱えるセキュリティ、複雑な意思決定を行えるパフォーマンスを実現する基盤とは。専門家である ...

Overview Powerful GPUs transform gaming with AI upscaling, ray tracing, and ultra-smooth high-resolution performance.Top GPUs balance performance, visuals, and ...

ベルギーimecは、自動車向けチップレット研究プログラム「Automotive Chiplet Program(ACP)」にGF、Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、ティアフォーの5社が参画したことを発表した。

Neuromorphic, photonic, and specialized accelerators are demonstrating 100-1,000x efficiency gains in laboratories and early ...

インテルは最新プロセス「Intel 18A」を採用した次世代モバイルPC向けプロセッサー「Panther ...

The latest incarnation is the Vera Rubin Compute Tray (Fig. 2) that hosts the Rubin CPX GPU. The upgraded specification is ...

Interview Kickstart, a technical training platform for aspiring FAANG engineers, announced today the integration of TinyML (Tiny Machine Learning) content into its Machine Learning Interview Prep ...

So, you’re trying to figure out which mid-range chip is the king for 2025: the AMD Ryzen 5 7000 series or the Intel i5? It’s ...

IBMが実用化をめざすのは「両面放熱機構」と呼ぶ技術だ。半導体チップを表面からだけでなく、パッケージ基板とつながる裏面からも冷やせるようにする。CPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理半導体）などのロジック半導体（SoC、システム・オン・チップ） ...