TDKは、脳の仕組みを模した人工知能（AI）半導体を北海道大学と共同開発した。センサーと組み合わせて、人やモノの動きを瞬時に学習する用途に使う。電力効率の高いチップとして実用化を目指し、2028年ごろから量産準備を始める。4ミリメートル×4ミリメート ...

【プレスリリース】発表日:2025年10月09日FETの発熱低減とEMI抑制を両立する三相ブラシレスモータドライバICを開発ローム株式会社（本社:京都市）は、中耐圧（12〜48Vシステム）向けの三相ブラシレスDCモータドライバIC「BD67871MW ...

スマートフォンなどバッテリー駆動の電子機器では、低消費電力化は永遠の課題だ。こうした製品に内蔵される半導体チップにも、パワーインテント（低消費電力化の意図）を考慮した電源関連の設計が求められる。こうした状況に対処するため、業界で策定されたローパワー（ ...

ほぼ毎年、Hot Chipsでなにかしらの新製品を発表するIBM。といっても2024年はz系列のTelum IIであり、Powerの系列は2020年のHot ...

オランダNXP ...

自動車に高度な安全機能が搭載されるようになり、車載電子機器の数は急増している。さらに自動運転への移行が進むと、必要な電子機器の数はさらに増加する。こうした電子機器は高い信頼性、安全性、堅牢（けんろう）性を備える必要があり、そこに使われる半導体には厳格なテスト要件が求められる。

Renesas has recently introduced the new RA8T2, an AI-powered motor control Cortex-M85 MCU that can be considered a direct ...

ルネサス ...